Функциональность оборудования

1.Основное применение в переднем этапе производства (FEOL): RCA-очистка, влажное удаление фоторезиста (wet strip), лифт-офф (liftoff), нанесение и проявление фоторезиста, щеточная очистка.

2.Задний этап производства (BEOL): Травление металлических и неметаллических слоев при wafer-level упаковке. Металлы: Ti, TiN, TiW, Cu, Au и др.

Особенности оборудования

Полный цикл «проектирование – производство – тестирование» выполняется на заводе.

Собственная разработанная SCADA-система поддерживает интеграцию с системами EAP/MES.

Конфигурация технологических камер может быть адаптирована под требования заказчика.

Модульная конструкция для удобства обслуживания.

Соответствует стандартам SEMI S2, SEMI S8 и CE.

Поддержка пилотных запусков и отработки технологических процессов.

Типы оборудования

Установка для RCA-очистки одиночных пластин.

Установка для влажного удаления фоторезиста с одиночных пластин.

Установка для процесса лифт-офф (Liftoff) с одиночными пластинами.

Установка для нанесения и проявления фоторезиста (Coat/Develop) для одиночных пластин.

Установка щеточной очистки одиночных пластин.

Установки для одиночных пластин с камерами и функциями, изготовленными по индивидуальному заказу.

Технологические параметры

Рабочий диапазон размеров пластин: от 3 до 12 дюймов.

Конструкция: Однокамерная с несколькими процессными модулями (Cup), позволяющая выполнять несколько последовательных процессов.

Качество процесса: Отсутствие остатков металла после травления. Неравномерность обработки для пластин 8" и 12" < 5%.

Уровень боя пластин (Breakage Rate): < 10 ppm.

Автоматизация

Комплектация системой EFEM (Front-Opening Unified Pod).

Типы манипуляторов для передачи: Вакуумные, захватные (зажимные), Бернуллиевские.

Конфигурация подающих механизмов (диспенсеров): Атмосферного давления, высокого давления, двухфазные (жидкость/газ), щеточные.

Типы технологических камер: Вакуумные, с механическим зажимом пластины.