Функциональность оборудования:

Основное применение: процессы осаждения никеля, палладия, золота, а также индивидуальные технологические процессы.

Характеристики оборудования:

Полный цикл (проектирование, производство, тестирование) выполняется на заводе-изготовителе.

Собственное программное обеспечение верхнего уровня (ПО верхнего уровня) с поддержкой интеграции в системы EAP/MES.

Возможность обслуживания отдельных камер, что повышает общее время безотказной работы.

Соответствие стандартам SEMI S2, SEMI S8 и CE.

Типы оборудования:

Осаждаемые металлы: Au, Pd, Ni.

Количество камер химического осаждения может быть адаптировано под заказ.

Конфигурация технологических ванн/резервуаров может быть адаптирована под заказ.

Предоставление образцов для испытания процесса химического осаждения.

Технические параметры процесса:

Совместимость с пластинами диаметром 4", 6", 8", 12".

Скорость осаждения: Ni > 180 нм/мин, Pd > 30 нм/мин, Au > 4 нм/мин.

Равномерность толщины покрытия для Ni, Pd, Au: < 10%.

В полностью автоматическом режиме возможно обрабатывать пластины с короблением до ≤ 5 мм и толщиной от 200 до 1500 мкм.

Уровень брака (разбитые пластины): < 10 ppm.

Автоматизация:

Архитектура управления на базе ПЛК + ПК. Программируемое управление, интерфейс оператора на китайском и английском языках с предоставлением бесплатных последующих обновлений ПО.