Функциональность оборудования

Основное применение: гальванические процессы формирования Bump, Pillar, RDL, TSV и других структур на различных подложках.

Особенности оборудования

Полный цикл «проектирование – производство – тестирование» выполняется на заводе.

Собственная разработанная SCADA-система поддерживает интеграцию с системами EAP/MES.

Оборудование обладает высокими показателями очистки, отсутствует окисление металлических слоев.

Соответствует стандартам SEMI S2, SEMI S8 и CE.

Типы оборудования

Наносимые металлы: Au, Cu, Ni, SnAg, Sn и др.

Количество гальванических камер: Может быть изготовлено на заказ.

Варианты исполнения: Ручное или автоматизированное оборудование на выбор.

Конфигурации: Предлагаются настольные версии вертикальных установок.

Технологические параметры

Совместимость с размерами подложек: Кремниевые пластины: 4", 6", 8", 12"; прямоугольные пластины. Совместимость с подложками от 100 до 600 мм.

Неравномерность покрытия (Uniformity): < 5%.

Обработка деформированных пластин (в автоматическом режиме): Допустимая деформация < 5 мм.

Толщина формируемого слоя: 200 – 1500 мкм.

Уровень боя пластин (Breakage Rate): < 10 ppm.

Автоматизация

Высокоскоростное осаждение обеспечивает улучшенный контроль равномерности покрытия и гибкое управление технологическими этапами.

Для программирования используется комбинация PLC+PC. Пользовательский интерфейс поддерживает китайский и английский языки. Предоставляются бесплатные последующие обновления ПО.